突破国外垄断 制造芯片用的高纯度钨靶材已实现中国制造

半导体大规模集成电路（芯片）是全球最高端的制造技术。长期以来，中国在这个领域一直都落后于发达国家，世界最先进的芯片技术被欧美所垄断，中国每年芯片进口的花费，已经超过原油，而且还要时不时承受美国人的科技“断粮”风险。

在半导集成电路中，薄膜科学是开发制造半导体器件非常重要的领域。靶材是这种表面镀膜技术中的关键材料，靶材性能的优劣直接影响薄膜性能的好坏，进而影响到整个芯片制造的性能和效益。

用精密设备在半导体芯片功能层涂装的一层薄薄透明导电膜，这种层不足头发丝直径五百分之一，以实现半导体金属的物理化学性能，它们被称为薄膜。在半导体芯片制造的金属化工艺过程中，氧化钨薄膜是一种被广泛研究的功能材料，主要用作集成电路扩散阻挡层、粘结层和大型集成电路存储器电极等......

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