其实并不遥远，这些微小的机器就隐藏在我们身边，常见的MEMS产品尺寸一般都在3mm×3mm×1.5mm，甚至更小。例如，我们汽车中的小型加速度计感受到碰撞并告诉安全气囊充气。任天堂Wii控制器的微型陀螺仪将您的网球挥杆转换为屏幕上的动作。iPhone的加速度计，数字光投影仪、航天航空航海陀螺仪和距离传感器等。总之，这些小机器都有一些共同之处，它们与电源连接或非常靠近，具有更广泛的应用前景，如无线脑植入，需要远距离供电。
在新工业领域，微机电系统发挥着越来越重要的作用。从无人驾驶员的汽车到新一代的喷气发动机，再到海上石油钻井平台的各种未来技术，以及包括物联网在内的小工具，电器的进步将取决于这些微观传感器的性能。
但是，这些传感器仍存在局限性，大多数MEMS器件的内部结构比人发的宽度小，并且由硅制成。这些设备在平均温度下运行良好，但只要高于120°C的温度，就会导致它们失去它们的强度和传导电子信号的能力。硅也非常脆弱并且容易断裂。出于这些原因，虽然现在硅已成为几代MEMS技术的核心，但该材料对于未来的应用并不理想，特别是在未来的MEMS器件必须承受的高热和物理压力下。
科学家们认为，将微机电系统的基础材料合金化能够帮助其提高强度以及热稳定性，以适应各种环境变化。那么采用哪些材料合适呢？
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