石墨烯半导体“复印机 或可能降低未来的晶圆制造成本

前些日子，麻省理工学院工程师开发了一种新技术可能大大降低晶圆制造的总体成本，并且能制造比传统硅材料性能更高的半导体材料器件。

这种新方法的基本过程是使用石墨烯作为一种“复制机器”，再将复杂的晶体图案从下面的半导体晶片转移到相同材料的顶层。这种工艺可用于设计未来的新二维半导体材料晶圆，例如二硒化钨，二硒化钼、黑磷等，如果这些新材料未来会被应用于芯片制造的话。

工程师制定了精心控制的程序，将单张石墨烯放在昂贵的晶圆上。然后他们在石墨烯层上生长半导体材料。他们发现石墨烯足够薄以致看起来不可见，然后顶层的材料透过石墨烯看到下面的晶体晶片，印记其图案而不受石墨烯的影响......

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