中钨优品|晶圆探测钨针

晶圆探测钨针指的是专门用于集成电路晶圆测试用的探测针。中钨在线提供优质钨针产品。

晶圆测试是对芯片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以钨材料制成的钨探针，与晶粒上的接点接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当芯片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被淘汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。

这意味着晶圆探测钨针的好坏将在很大程度上影响到产出的集成电路的优良率和效率。

钨针是锥形的，在晶圆测试中，锥形的钨针经过多次测试后开始磨损，导致针头的直径越变越大。达到一定的程度，针头必然粗到影响测试结果的准确性，此时，如果不将含钨针的探测卡（晶圆测试的工具之一）换掉，会影响测试结果的准确性。也就是说，钨探针是晶圆测试过程中的耗材。替换晶圆探测钨针势必会在增加生产成本。

对此，有研究人员提出一种对这种探针卡的钨针的回收利用处理方法。

准备一含（浓度为3%-7%）氢氧化钠溶液的吸附球（棉球）；将棉球接电源负极；准备一棒丝；将棒丝接电源正极；将棉球与钨针的针头接触，将棒丝与钨针的针体接触，从而对钨针的针头进行腐蚀处理。其中，电源的电压值在10-12伏之间。

小知识：

晶圆探针卡是一种用于晶圆测试的工具，通常由一测试电路板和位于电路板上的针尖弯折成95-105度的锥形钨针构成。测试时，将钨探针的针头直接接触被测晶圆的衬垫，从而实现对晶圆的电性能测试。

测试中，当钨探针针头接触到晶圆衬垫时，探针卡的平台会给出上升标准的高度，在晶圆的衬垫上留下痕迹。因为钨针是锥形的，通过多次测试时磨损，针头的直径为越来越大。常规下，要求探测钨针的针头扎在晶圆衬垫上时，接触面积不能超过晶圆衬垫的四分之一。如果超过该值，该探针卡为必须报废。

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